Les chips piézorésitifs sont posés à plat sur des traversées isolantes étanches puis câblés. Ces opérations s'effectuent à l'aide de machines automatiques "Die-Bonder" et "Wire Bonders".

Afin d'assurer un soudage impeccable des fils de connexions électriques, le chip doit être solidement fixé sur la traversée, ce qui peut induire des contraintes mécanique dans le chip. La stabilité du chip est quasiment parfaite lorsque aucune tension étrangère ne l'influence. L'idéal serait que le chip ne soit maintenu en place que par les fils de connexion.

Les chips piézorésitifs modernes ont une masse de 0,01 gramme. Les fils de connexion supportent une traction de plus de 10 grammes et ont une résistance à la flexion d'environ 1 gramme par millimètre de déplacement. Si le chip est seulement maintenu par 4 fils de connexion, il doit être sollicité par une accélération de plus de 100 g pour qu'il se déplace de 1 mm.

Il s'agissait donc de trouver une colle pour maintenir le chip en place durant l'opération de soudure des fils et qui soit facile à éliminer ensuite. Après des essais avec de nombreux adhésifs solubles à l'eau, c'est un sirop de poire qui a donné les meilleurs résultats. Quelques centaines de capteurs ont déjà été fabriqués selon ce principe avec d'excellents résultats.

Ce procédé pourrait être intéressant également pour de nombreuses autres applications.
Des cessions de licences de fabrication sont envisageables pour ce procédé.

KELLER AG für Druckmesstechnik

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